機(jī)械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個(gè)階段；目前，精密加工是指加工精度我1~0.1μm，表面粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術(shù)；超精密加工是指超精密機(jī)床設(shè)備利用零件與刀具之間嚴(yán)格約束的相對運(yùn)動，對材料進(jìn)行少量切削，已獲得極高的形狀精度和表面光潔度的加工過程；那么精密加工和超精密加工有什么特點(diǎn)呢？針對此疑問，同泰升精密機(jī)械加工廠家將詳細(xì)解答《精密加工和超精密加工的主要特點(diǎn)》內(nèi)容。

精密加工和超精密加工特點(diǎn)

1、綜合技術(shù)
精密加工和超精密加工是一門多學(xué)科的綜合高級技術(shù)，要達(dá)到高精度和高表面質(zhì)量，不僅要考慮加工方法本身，而且涉及被加工材料、加工設(shè)備及工藝裝備、檢測方法、工作環(huán)境和人的技藝水平等。
2、與微細(xì)加工密切相關(guān)
精密加工和超精密加工與微細(xì)加工和超細(xì)加工關(guān)系密切，微細(xì)加工和超微細(xì)加工的出現(xiàn)和發(fā)展與集成電路密切相關(guān)，集成電路要求在微小面積的半導(dǎo)體材料芯片上制造出更多的元件，形成各種復(fù)雜功能的電路。
3、新工藝和復(fù)合加工技術(shù)
精密加工和超精密加工與特種加工關(guān)系密切，特種加工是指利用機(jī)、光、電、聲、熱、化學(xué)、磁、原子等能源來進(jìn)行加工的非傳統(tǒng)加工方法，近年來發(fā)展很快，不僅可以采取單獨(dú)加工方法，更可采用復(fù)合加工方法，應(yīng)用十分廣泛。
4、加工檢測一體化
精密加工和超精密加工的加工精度和表面質(zhì)量都很高，表面粗糙度參數(shù)值很小，如果工件加工完畢卸下后檢測，發(fā)現(xiàn)問題就很難再進(jìn)行加工；所以，在精密加工和超精密加工中，加工和檢驗(yàn)都是難題，而且往往檢測的難度更大，只有采用加工檢測一體化的策略，在加工的同時(shí)考慮檢測。
5、與自動化技術(shù)聯(lián)系密切
制造自動化是先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分，它的作用不僅是提高效率、提高勞動生產(chǎn)率、改善工作環(huán)境和工人勞動條件，而且是提高加工精度和表面質(zhì)量、避免手工操作引起的人為誤差、保證加工質(zhì)量及其穩(wěn)定性的意要舉措。
6、發(fā)展與產(chǎn)品需求聯(lián)系緊密
精密加工和超精密加工由于在加工質(zhì)量上要求高，技術(shù)上難度大，涉及面廣，影響因素多，因此，往往投資很大，所以精密加工和超精密加工的發(fā)展與具體的產(chǎn)品需求關(guān)系密切

影響精密加工和超精密加工的因素

1、加工機(jī)理
在加工機(jī)理上特別提出了以快速成型為代表的“堆積”加工，這在加工技術(shù)上具有里程碑意義；
2、被加工材料
用精密和超精密加工的零件，其材料的化學(xué)成分、物理力學(xué)性能、加工工藝性能均有嚴(yán)格要求；
3、加工設(shè)備及其基礎(chǔ)元部件
（1）高精度；包括高的靜剛度和運(yùn)動度，主要的性能指標(biāo)有幾何精度、定位精度和重復(fù)定位精度、分辨率等；如主軸回轉(zhuǎn)精度、導(dǎo)軌運(yùn)動精度、分度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜剛度和動剛度，除本身剛度外，還應(yīng)注意接觸剛度，以及由工件、機(jī)床、刀具、夾具速組成的工藝系統(tǒng)剛度；
（3）高穩(wěn)定性；設(shè)備在經(jīng)運(yùn)輸、存儲以后，在規(guī)定的工作環(huán)境下使用，應(yīng)能長時(shí)間保持精度、抗干擾、穩(wěn)定工作，設(shè)備應(yīng)有良好的耐磨性、抗振性等；
（4）高自動化；為了保證加工質(zhì)量，減少人為因數(shù)影響，加工設(shè)備多采用數(shù)控系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)自動化；加工設(shè)備的質(zhì)量與基礎(chǔ)元部件，如主軸系統(tǒng)、導(dǎo)線、直線運(yùn)動單元和分度轉(zhuǎn)臺等密切相關(guān)，應(yīng)注意這些元部件質(zhì)量；此外，夾具、輔具等也要求相應(yīng)的高精度、高剛度和高穩(wěn)定性。

圖：CNC機(jī)床加工五金零部件產(chǎn)品圖

超精密加工主要領(lǐng)域

1、超精密切削加工如金剛石的超精密切削，可加工各種鏡面；它已經(jīng)成功地解決了用于激光核聚變系統(tǒng)和天體望遠(yuǎn)鏡的大型拋物面鏡的加工；
2、拆精密磨削和研磨講過如高密度硬磁盤的涂層表面加工和大規(guī)模集成電路基片的加工；
3、超精密特種講過如大規(guī)模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕方法加工，線寬可達(dá)0.1μm；如用掃描隧道電子顯微鏡加工、線寬可大2~5nm；

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